硅片稱重用什么稱重設(shè)備？
在半導體硅片生產(chǎn)、分選及質(zhì)檢環(huán)節(jié)中，高精度稱重設(shè)備是確保硅片重量一致性和工藝控制的關(guān)鍵。以下是針對硅片稱重的專用設(shè)備選型指南，涵蓋適用設(shè)備類型、關(guān)鍵參數(shù)及行業(yè)應(yīng)用建議：
1. 硅片稱重的核心設(shè)備類型
(1) 高精度電子天平
推薦型號：
LS2220M（量程2200g，分辨率0.001g）
適用場景：
單晶硅片/多晶硅片的靜態(tài)稱重（如研發(fā)實驗室、來料檢驗）；
硅棒切割后的片重抽查。
(2) 動態(tài)稱重分選機
技術(shù)特點：
集成視覺系統(tǒng)：自動識別硅片位置，避免人工放置誤差；
流水線分選：速度可達300~500片/小時，分選精度±0.02g。
行業(yè)應(yīng)用：
硅片封裝前的自動重量分檔（如150mm/200mm硅片的重量分級）。
(3) 微量天平（薄硅片用）
推薦型號：（分辨率0.1μg，抗靜電涂層秤盤）
適用場景：
薄硅片（如厚度≤100μm）或SOI晶圓的重量測量；
表面鍍膜工藝的膜重計算（需配合密度儀）。
